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    電機槽紙

    電機槽紙

     詳情說明
    一、芳綸紙
    芳綸紙(又名"聚芳酰胺纖維紙"),以芳綸短纖維和芳綸沉析纖維為造紙原料,斜網抄造濕法成型,再經熱壓成型制得。
    二、芳綸紙的分類
    芳綸紙根據用材不同,分為間位芳綸紙和對位芳綸紙。
    1、間位芳綸紙:也稱間位芳香族聚酰胺紙(簡稱芳綸紙),是用純間位芳綸(聚間苯二甲酰間苯二胺纖維)制成的一種特種紙,具有高強度、低變形、耐高溫、耐化學腐蝕、阻燃和優良的電絕緣性能,廣泛應用于國防、航空航天、高速列車、電工絕緣等領域,是一種關系國家安全的高科技新材料。
    2、對位芳綸紙:是以對位芳綸短纖維和對位芳綸沉析纖維(芳綸漿粕)為原料,按造紙技術抄造成的紙,再經熱壓成型制得。
    三、間位芳綸紙的特點
    1、熱穩定性
    芳綸紙最重要的特性是長久熱穩定性。其可在180℃下使用10年以上,使用壽命高于工業用有機耐高溫紙。在200℃干熱狀態下放置1000h,力學強度仍保持原來的75%;在120℃濕熱狀態下放置1000h,力學強度仍保持原來的60%以上;在370℃以上分解出少量C02、C0和N2氣體。
    2、阻燃性能
    芳綸紙的極限氧指數(LOI)值≥28,是一種阻燃材料,不會在空氣中燃燒、熔化或產生熔滴,而只在極高的溫度下(>370℃)才開始分解。
    3、電絕緣性
    芳綸紙具有優良的電絕緣性能,由于芳綸紙的熱穩定性好,其在高溫下仍保持良好的電氣性能。芳綸紙具有較低的相對介電常數和介質損耗因數,可以使絕緣電場分布更均勻和運行介質損耗更小,是一種良好的環保型絕緣材料。
    4、力學性能
    芳綸紙是由高強度間位芳綸短切纖維制成的膜狀材料,結構致密,表面平滑,柔韌性好,具有良好的抗張和抗撕裂性能。尺寸穩定性好,比強度高,是一種性能優越的非金屬蜂窩結構原材料。
    5、化學穩定性
    芳綸紙的分子是由酰胺橋鍵互相連接的芳基所構成的線型大分子。在它的晶體中,氫鍵在兩個平面內排列而成氫鍵的三維結構。由于較強的氫鍵作用,使之結構穩定,具有優良的耐化學性,能耐大多數高濃的
    無機酸,對其他大多數化學試劑和有機溶劑十分穩定。


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